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次世代テクノロジーの実現
Amkorは、半導体受託パッケージングおよびテストサービスの世界最大手プロバイダーとして、AI、車載、5G、そして世界を前進させるあらゆるテクノロジーを支えています。
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チップレット統合の限界への挑戦
2.5D/3D TSVスタッキングからファンアウトパネルレベルパッケージングまで、当社の先進的なテクノロジープラットフォームは、未来のAIアクセラレータやHPCチップレットを実現します。
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グローバルな拠点展開。確かな実績。
アジア、ヨーロッパ、アメリカにわたる30以上の製造拠点を持ち、Amkorはお客様が必要とする場所でワールドクラスのパッケージングおよびテストサービスを提供します。
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半導体サービスのグローバルリーダー
50+
イノベーションの歴史
1968年以来 — 半導体パッケージングにおける半世紀のリーダーシップ
30+
グローバル拠点
アジア、ヨーロッパ、アメリカに広がる製造拠点
33,000+
世界中の従業員数
専任のエンジニアと専門家
30B+
年間出荷数
お客様が信頼する確かなスケール
エンドマーケット
あらゆるアプリケーションに対応するテクノロジー
AIデータセンターから電気自動車まで — Amkorの先端パッケージングソリューションは、主要なすべての市場分野において、世界で最も要求の厳しいデバイスを支えています。
先端テクノロジー
半導体パッケージングの限界への挑戦
Amkorの先端パッケージングポートフォリオは、量産向けのメインストリームから2.5D/3D統合の最先端まで、あらゆるパフォーマンス・ティアを網羅しています。弊社のエンジニアは、コンセプトから量産化までお客様の設計チームと密に連携します。
- 2.5D / 3D TSV — HBMおよびチップレット統合向けの、貫通電極（TSV）を使用した高帯域幅ダイ積層
- フリップチップBGA — 最大限のI/Oおよび熱性能を実現する高密度有機基板パッケージ
- ウエハレベル（WLCSP / FOPLP） — ウエハレベルでの超小型ファンアウトおよびファンインパッケージ
- SiP（システム・イン・パッケージ） — 単一パッケージ内への複数ダイのヘテロジニアス統合
- 銅ピラー / マイクロバンプ — アドバンストノードのチップレット向けファインピッチ相互接続
- PoP（パッケージ・オン・パッケージ） — モバイルおよびIoT向けの積層型ロジックおよびメモリ
比類のないグローバル拠点
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Amkorの半導体パッケージング専門家チームが、コンセプト段階から量産まで、パフォーマンス、コスト、市場投入までの目標達成をサポートします。