為何選擇 Amkor
領先的半導體封裝
數據概覽
半導體服務的全球領導者
50+
多年創新歷程
數十年的封裝專業經驗
30+
全球設施
全球製造據點
33,000+
全球員工
敬業的專業團隊
30B+
每年出貨單位數
值得信賴的規模化能力
End Markets
Technology for Every Application
From automotive to AI — our packaging solutions power the world's most advanced devices across every major vertical.
先進技術
突破半導體封裝的極限
從 2.5D/3D TSV 和 Flip Chip 到 System-in-Package 和晶圓級封裝——Amkor 的技術組合涵蓋了您下一代裝置所需的每一個效能層級。
2.5D / 3D TSV — 透過矽穿孔 (TSV) 實現高頻寬晶片堆疊
Flip Chip BGA — 用於最大化 I/O 的高密度互連
Wafer Level (WLCSP) — 來自晶圓製程的超小型封裝
System in Package — 單一封裝內的多個小晶片 (Chiplet)
Copper Pillar — 先進節點的細間距連接
Package-on-Package — 用於行動邏輯與記憶體的堆疊封裝
Worldwide Presence
A Truly Global Footprint
With manufacturing excellence spanning Asia, Europe, and the Americas, Amkor delivers world-class packaging services at every node, in every region — at the scale the world demands.
10+
Countries
30+
Facilities
6
Continents
