Packaging Solutions
業界最廣泛的封裝技術產品組合,滿足各種應用與效能需求。
選擇封裝系列以探索可用的技術與規格。
先進的基板封裝,包含 FCBGA、CABGA 及覆晶(flip-chip)解決方案。
傳統與先進導線架封裝,包含 QFP、SOIC 與 MicroLeadFrame®。
針對 DRAM、NAND 及新興記憶體技術的專屬封裝解決方案。
用於微機電系統與感測器應用的封裝。
高功率封裝,包含 D2PAK、TO-220、PowerCSP™ 及 TOLL 封裝。
用於複雜系統級封裝的多晶片整合解決方案。
適用於極致微小尺寸應用的 WLCSP、WLFO 與 WL3D 解決方案。
我們的封裝專家能引導您完成技術選擇、設計與驗證。
Cookie 偏好设置
我们使用 Cookie 来改善您的体验。 隐私声明.