Amkor TechnologyはECTC 2026において、先進パッケージングポートフォリオとアリゾナ州の先端パッケージングおよびテスト工場の進捗を発表し、米国国内の半導体製造に対する取り組みを改めて示しました。Amkorのエンジニアは、チップレット統合、ファンアウト・パッケージング、およびヘテロジニアス・アセンブリに関する技術論文を発表しました。
本イベントは、世界中の半導体業界からの参加者に向けて、AmkorのS-Connect™ブリッジダイ・インターポーザ、S-SWIFT™チップレット統合、およびSWIFT®ファンアウト技術を披露するプラットフォームとなりました。
