先進封裝技術

透過創新的互連、整合與組裝解決方案，不斷突破半導體封裝的極限。

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技術組合

我們完整的技術組合涵蓋從主流到最先進的各種效能層級。

2.5D ／ 3D TSV

用於高密度 3D 整合與 HBM 的矽穿孔技術。

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3D 堆疊晶片

垂直晶片堆疊以提升密度與效能。

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AiP ／ AoP

適用於毫米波與射頻應用的封裝內置天線與封裝上天線。

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晶片堆疊晶片

用於異質整合的直接晶粒對晶粒（die-to-die）接合技術。

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銅柱凸塊

適用於高 I/O 覆晶應用的細間距銅柱凸塊。

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Edge Protection™

專利邊緣保護技術，可提升可靠度與良率。

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覆晶

適用於高效能運算之業界領先覆晶組裝。

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互連

先進互連解決方案，包含 RDL、TSV 與微凸塊（microbumps）。

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光學感測器

適用於光學與影像感測器應用的封裝技術。

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疊層封裝

用於記憶體堆疊於邏輯晶片（memory-on-logic）的已封裝元件垂直堆疊技術。

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S-Connect™

適用於高密度晶片對晶片互連的內嵌矽橋。

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S-SWIFT™

用於異質運算的晶片組（Chiplet）整合平台。

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SWIFT®

用於先進封裝的矽晶圓整合扇出型技術。

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