Amkor

Technology

テクノロジー

Advanced semiconductor assembly and packaging technologies powering next-generation devices.

先進パッケージングテクノロジー

Amkorは、エレクトロニクス業界の多様なニーズに応えるため、先進的な半導体パッケージングテクノロジーの包括的なポートフォリオを提供しています。

先端パッケージテクノロジー

革新的なインターコネクト、統合、および組み立てソリューションで、半導体パッケージングの限界を押し広げます。

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テクノロジーポートフォリオ

当社の包括的なテクノロジーポートフォリオは、メインストリームから最先端まで、あらゆるパフォーマンス層に対応します。

2.5D / 3D TSV

高密度3D統合およびHBM向けのシリコン貫通電極技術。

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3D積層ダイ

高密度化と高性能化を実現する垂直ダイ積層です。

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AiP / AoP

ミリ波およびRF用途向けのアンテナインパッケージおよびアンテナオンパッケージ。

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チップオンチップ

ヘテロジニアス・インテグレーション向けのダイレクト・ダイ・ツー・ダイ・ボンディング。

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銅ピラー

高I/Oフリップチップ用途向けの微細ピッチ銅ピラーバンプ。

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Edge Protection™

信頼性と歩留まりの向上のための独自のエッジプロテクション。

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フリップチップ

高性能コンピューティング向けの業界をリードするフリップチップ実装。

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インターコネクト

RDL、TSV、マイクロバンプなどの高度なインターコネクトソリューション。

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光センサー

光・イメージセンサー用途向けのパッケージング技術。

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パッケージ・オン・パッケージ

ロジックオンメモリ向けパッケージ部品の垂直積層。

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S-Connect™

高密度ダイ間インターコネクト用埋め込みシリコンブリッジ。

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S-SWIFT™

ヘテロジニアス・コンピュート向けチップレット統合プラットフォーム。

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SWIFT®

先進パッケージング向けのシリコンウェーハ統合型ファンアウトテクノロジー。

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Amkorのテクノロジーで次世代の設計を加速

テクノロジーの選定、共同設計、および認定サポートについて、早期から当社のエンジニアリングチームにご相談ください。

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