English | 日本語 | 简体中文
ドキュメントライブラリ 工場認証 投資家向け情報 クラウドサービス 採用情報 お問い合わせ
Amkor
English | 日本語 | 简体中文
ドキュメントライブラリ 工場認証 投資家向け情報 採用情報 お問い合わせ
Amkor
Hover a section to see sub-items

Packaging Solutions

パッケージング

半導体パッケージングソリューション

あらゆる用途および性能要件に対応する、業界で最も幅広いパッケージング技術のポートフォリオ。

すべてのパッケージングを見る お問い合わせ
Scroll

パッケージングカテゴリ

パッケージング・ファミリを選択して、利用可能な技術と仕様をご確認ください。

ラミネート

FCBGA、CABGA、フリップチップ・ソリューションなどの先進的な基板ベースのパッケージ。

ラミネートを表示

リードフレーム

QFP、SOIC、MicroLeadFrame®などの従来型および先進型リードフレーム・パッケージ。

リードフレームを表示

メモリ

DRAM、NAND、および次世代メモリ技術向けの特化型パッケージング・ソリューション。

メモリを表示

MEMS ＆ センサー

マイクロエレクトロメカニカルシステムおよびセンサーアプリケーション向けパッケージング。

MEMSを表示

パワーディスクリート

D2PAK、TO-220、PowerCSP™、TOLLパッケージなどの高電力パッケージング。

パワーを表示

システム・イン・パッケージ

複雑なシステムレベル・パッケージング向けのマルチダイ・インテグレーション・ソリューション。

SiPを表示

ウェハレベル

最小限のフォームファクタを実現するWLCSP、WLFO、WL3Dソリューション。

ウェハレベルを表示

適切なパッケージの選択にお困りですか？

Amkorのパッケージング専門家が、技術選定、設計、および信頼性評価（クオリフィケーション）のプロセスをサポートします。

パッケージングエンジニアリングへのお問い合わせ

Cookieの設定

より良い体験のためにCookieを使用しています。 プライバシーポリシー.