In-person
九州半導体産業展
Amkor Technologyは、日本で開催される九州半導体産業展に出展し、最新の先端パッケージングおよびテストソリューションをご紹介いたします。本展示会には、九州地域および国内外から半導体メーカー、サプライヤー、研究機関が一堂に会します。
パッケージング
ラミネート
CABGA/FBGA
DSMBGA
FCBGA
fcCSP
FlipStack® CSP
Interposer PoP
PBGA/TEPBGA
Stacked CSP
リードフレーム
ePad LQFP/TQFP
ePad TSSOP/SOIC/SSOP
fcMLF®
LQFP
MicroLeadFrame®
SOIC
SSOP/QSOP
TQFP
TSSOP/MSOP
メモリ
MEMSとセンサー
パワー
D2PAK (TO-263)
DPAK (TO-252)
HSON8
LFPAK56
PowerCSP™
PQFN
PSMC
SO8-FL
SOD123-FL
SOD128-FL
TO-220FP
TOLL
TSON8-FL
システムインパッケージ (SiP)
ウェーハレベル
WLCSP
WLFO/WLCSP+
WLSiP/WL3D
Hover a section to see sub-items