IMAPS Symposium 2026

アンコール・ボストン・ハーバー（Encore Boston Harbor、米国マサチューセッツ州ボストン）にて2026年9月28日～10月1日に開催される、マイクロエレクトロニクス先進パッケージング分野の主要な国際会議「 IMAPS Symposium 2026 」に、Amkor Technologyが参加いたします。

国際マイクロエレクトロニクス実装・パッケージング学会（IMAPS）が主催する第59回国際マイクロエレクトロニクス・シンポジウムには、世界中のパッケージング専門家が集まり、業界で最も包括的な技術プログラムの1つが展開されます。Amkorは誇り高き ゴールドスポンサー として、業界の最も重大な技術的課題に対処する講演を通じて、先進パッケージングにおける専門知識を共有します。 Amkorチップレット／FCBGA事業部シニアディレクター Hoon Jung が、「 Takeaway and

Assignment of Packaging Technology for Heterogeneous + Large Body Size 」と題した講演を行い、先進パッケージングがヘテロジニアス（異種）統合を通じてムーアの法則をどのように拡張しているかについて解説します。本セッションでは、大型・高性能パッケージの採用拡大と、それに伴う熱マネジメント、シグナルインテグリティ、電力供給、反り（ウォーパージ）、設計複雑性の課題について検証します。 シニアディレクター兼アドバンストインターコネクションプロジェクトリーダー Woongpyo Lee が、「

Mitigating Thermal Stress and Warpage in Heterogeneous Chiplet Integration Using Reverse Laser Thermo-Compression Bonding (R-LTC) 」と題した講演を行い、次世代2.5Dおよび3D統合向けに設計された革新的なボンディングアプローチを紹介します。本講演では、R-LTC技術が熱の均一性を向上させ、チップレット側の応力を低減し、効果的な反り制御によって信頼性を高める仕組みについて実証します。

Amkorは、顧客、業界パートナー、および広範なマイクロエレクトロニクスコミュニティとの協業を通じて、パッケージングのイノベーションを推進し、複雑な技術的課題に取り組み、次世代の半導体ソリューションの実現を支援するとともに、その先の未来を切り拓いてまいります。