Amkor概要ミッション会社沿革リーダーシップ採用情報中国フランスドイツ日本韓国マレーシアフィリピンポルトガルシンガポール台湾アメリカベトナムスマート製造 (I4.0) 企業の責任ニュースブログプレスリリースイベントカスタマーセンター Amkorメカニカルサンプル B2B統合サービスクラウドサービスドキュメントライブラリ投資家向け情報会員・パートナーシップお問い合わせ

ラミネート CABGA/FBGA DSMBGA FCBGA fcCSP FlipStack® CSP Interposer PoP PBGA/TEPBGA Stacked CSP リードフレーム ePad LQFP/TQFP ePad TSSOP/SOIC/SSOP fcMLF® LQFP MicroLeadFrame® SOIC SSOP/QSOP TQFP TSSOP/MSOP メモリ MEMSとセンサーパワー D2PAK (TO-263) DPAK (TO-252) HSON8 LFPAK56 PowerCSP™ PQFN PSMC SO8-FL SOD123-FL SOD128-FL TO-220FP TOLL TSON8-FL システムインパッケージ (SiP) ウェーハレベル WLCSP WLFO/WLCSP+ WLSiP/WL3D

2.5D / 3D TSV 3D積層ダイ AiP / AoP チップオンチップ銅ピラー Edge Protection™ フリップチップインターコネクト光学センサーパッケージ・オン・パッケージ (PoP) S-Connect™ S-SWIFT™ SWIFT®

テストサービス

設計サービスパッケージ特性評価ウェーハバンピング

人工知能自動車通信コンピューティングコンシューマー産業モノのインターネットネットワーキング

品質

Amkor概要ミッション会社沿革リーダーシップ採用情報スマート製造 (I4.0) 企業の責任ニュースイベントカスタマーセンター投資家向け情報会員・パートナーシップお問い合わせ

中国フランスドイツ日本韓国マレーシアフィリピン

ポルトガルシンガポール台湾アメリカベトナム

ブログプレスリリース

Amkorメカニカルサンプル B2B統合サービスクラウドサービスドキュメントライブラリ

ラミネートリードフレームメモリ MEMSとセンサーパワーシステムインパッケージ (SiP) ウェーハレベル

CABGA/FBGA DSMBGA FCBGA fcCSP FlipStack® CSP Interposer PoP PBGA/TEPBGA

Stacked CSP

ePad LQFP/TQFP ePad TSSOP/SOIC/SSOP fcMLF® LQFP MicroLeadFrame® SOIC SSOP/QSOP

TQFP TSSOP/MSOP

D2PAK (TO-263) DPAK (TO-252) HSON8 LFPAK56 PowerCSP™ PQFN PSMC

SO8-FL SOD123-FL SOD128-FL TO-220FP TOLL TSON8-FL

WLCSP WLFO/WLCSP+ WLSiP/WL3D

設計サービスパッケージ特性評価ウェーハバンピング

人工知能自動車通信コンピューティングコンシューマー産業モノのインターネットネットワーキング

Hover a section to see sub-items

Cloud Services

Cookieの設定

より良い体験のためにCookieを使用しています。プライバシーポリシー.