次世代テクノロジーの実現
AI、車載、5G、そして世界を前進させるあらゆるテクノロジーを支える、先進の半導体パッケージングおよびテストサービス。
Amkorが選ばれる理由
最先端の半導体パッケージング
数字で見るAmkor
半導体サービスにおけるグローバルリーダー
50+
革新の歴史
数十年にわたるパッケージングの専門知識
30+
グローバル拠点
世界中の製造拠点
33,000+
全世界の従業員数
専門スタッフ
30B+
年間出荷ユニット数
大規模な信頼性
End Markets
Technology for Every Application
From automotive to AI — our packaging solutions power the world's most advanced devices across every major vertical.
先端テクノロジー
半導体パッケージングの限界を押し広げる
2.5D/3D TSVやフリップチップから、システム・イン・パッケージ（SiP）、ウェハレベル・パッケージまで、Amkorのテクノロジー・ポートフォリオは、次世代デバイスに求められるあらゆるパフォーマンス・ティアをカバーしています。
2.5D / 3D TSV — シリコン貫通ビア（TSV）を用いた高帯域幅ダイスタッキング
Flip Chip BGA — 最大限のI/Oを実現する高密度インターコネクト
Wafer Level (WLCSP) — ウェハプロセスによる超小型パッケージ
System in Package — 1つのパッケージに複数のチップレットを統合
Copper Pillar — 先端ノードにおけるファインピッチ接続
Package-on-Package — モバイルロジック＋メモリ向けスタックド・パッケージ
Worldwide Presence
A Truly Global Footprint
With manufacturing excellence spanning Asia, Europe, and the Americas, Amkor delivers world-class packaging services at every node, in every region — at the scale the world demands.
10+
Countries
30+
Facilities
6
Continents
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次世代のパッケージング・ソリューションを設計する準備はできていますか？
Amkorの半導体パッケージング専門チームが、お客様の技術目標の達成をより迅速に、よりスマートに、そして大規模にサポートします。