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Packaging Solutions

封裝

半導體封裝解決方案

業界最廣泛的封裝技術產品組合,滿足各種應用與效能需求。

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封裝類別

選擇封裝系列以探索可用的技術與規格。

基板

先進的基板封裝,包含 FCBGA、CABGA 及覆晶(flip-chip)解決方案。

檢視覆晶/層壓基板

導線架

傳統與先進導線架封裝,包含 QFP、SOIC 與 MicroLeadFrame®。

檢視導線架

記憶體

針對 DRAM、NAND 及新興記憶體技術的專屬封裝解決方案。

檢視記憶體

微機電與感測器

用於微機電系統與感測器應用的封裝。

檢視 MEMS

功率分離式元件

高功率封裝,包含 D2PAK、TO-220、PowerCSP™ 及 TOLL 封裝。

檢視功率封裝

系統級封裝

用於複雜系統級封裝的多晶片整合解決方案。

檢視 SiP

晶圓級

適用於極致微小尺寸應用的 WLCSP、WLFO 與 WL3D 解決方案。

檢視晶圓級

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我們的封裝專家能引導您完成技術選擇、設計與驗證。

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