新闻稿
Amkor Technology 宣佈亞利桑那州先進封裝與測試廠區第二期擴建計畫；投資金額擴增至 120 億美元
Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) 於今日宣佈其位於亞利桑那州先進封裝與測試廠區的第二期擴建計畫，將總投資承諾提高至 120 億美元。第二期擴建將新增先進封裝與測試產能，以支援人工智慧、高效能運算及車用應用不斷成長的客戶需求。
封装
层压板
CABGA/FBGA
DSMBGA
FCBGA
fcCSP
FlipStack® CSP
Interposer PoP
PBGA/TEPBGA
Stacked CSP
引线框架
ePad LQFP/TQFP
ePad TSSOP/SOIC/SSOP
fcMLF®
LQFP
MicroLeadFrame®
SOIC
SSOP/QSOP
TQFP
TSSOP/MSOP
存储器
MEMS与传感器
功率
D2PAK (TO-263)
DPAK (TO-252)
HSON8
LFPAK56
PowerCSP™
PQFN
PSMC
SO8-FL
SOD123-FL
SOD128-FL
TO-220FP
TOLL
TSON8-FL
系统级封装 (SiP)
晶圆级
WLCSP
WLFO/WLCSP+
WLSiP/WL3D
Hover a section to see sub-items