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突破小晶片整合極限
從 2.5D/3D TSV 堆疊到扇出型面板級封裝，我們的先進技術平台為明天的 AI 加速器和高效能運算（HPC）小晶片奠定基礎。
探索技術
全球足跡。大規模量產驗證。
Amkor 在亞洲、歐洲和美洲擁有 30 多座製造據點，無論您的客戶身在何處，都能提供世界級的封裝與測試服務。
檢視我們的廠房設施數據解密
半導體服務的全球領導者
50+
多年的創新歷程
自 1968 年起——半個世紀的封裝領導地位
30+
全球廠房
橫跨亞洲、歐洲與美洲的製造據點
33,000+
全球員工數
專注的工程師與專業團隊
30B+
每年出貨量
客戶信賴的成熟規模
終端市場
適用於各種應用的技術
從 AI 資料中心到電動車，Amkor 的先進封裝解決方案為橫跨各大主要市場領域的世界最嚴苛裝置提供強大動力。
先進技術
突破半導體封裝的極限
Amkor 的先進封裝產品組合涵蓋每一個效能層級——從高產量主流產品到 2.5D/3D 整合的最尖端技術。我們的工程師從概念到生產全程與您的設計團隊緊密合作。
- 2.5D / 3D TSV — 透過矽通孔進行高頻寬晶粒堆疊，適用於 HBM 與小晶片整合
- 覆晶 BGA (Flip Chip BGA) — 高密度有機基板封裝，提供最大 I/O 與熱效能
- 晶圓級封裝 (WLCSP / FOPLP) — 晶圓級超發散與內聚超小型封裝
- 系統級封裝 (SiP) — 單一封裝內的多元晶粒異質整合
- 銅柱／微凸塊 — 適用於先進節點小晶片的細間距互連
- 疊層封裝 (PoP) — 適用於行動裝置與物聯網的堆疊式邏輯與記憶體
無與倫比的全球據點
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