IMAPS Symposium 2026

Amkor Technology 將參與微電子先進封裝領域的權威會議 IMAPS Symposium 2026，該會議將於 2026 年 9 月 28 日—10 月 1 日在麻薩諸塞州波士頓的波士頓安可度假村（Encore Boston Harbor）舉行。

由國際微電子組裝與封裝學會（International Microelectronics Assembly and Packaging Society）主辦的第 59 屆國際微電子研討會匯聚了全球封裝專業人士社群，並提供業界最全面的技術議程之一。作為自豪的黃金贊助商，Amkor 將透過發表專題演說分享其在先進封裝領域的專業技術，探討業界一些最關鍵的技術挑戰。

Hoon Jung，Amkor 小晶片／覆晶球閘陣列（Chiplets/FCBGA）事業部資深總監，將發表「Takeaway and Assignment of Packaging Technology for Heterogeneous + Large Body Size（異質整合與大尺寸封裝技術的重點與任務）」，探討先進封裝如何透過異質整合延續摩爾定律。他的議程將檢視大型高效能封裝日漸普及的趨勢，以及伴隨而來的熱管理、訊號完整性、電源傳輸、翹曲和設計複雜度等挑戰。

Woongpyo Lee，資深總監兼先進互連專案負責人，將發表「Mitigating Thermal Stress and Warpage in Heterogeneous Chiplet Integration Using Reverse Laser Thermo-Compression Bonding (R-LTC)（使用逆向雷射熱壓接合 [R-LTC] 減輕異質小晶片整合中的熱應力與翹曲）」，著重介紹專為次世代 2.5D 與 3D 整合所設計的創新接合方法。本簡報將展示 R-LTC 技術如何透過有效的翹曲控制來改善熱均勻性、降低小晶片側應力並增強可靠度。

透過與客戶、業界夥伴及更廣泛的微電子社群合作，Amkor 持續推動封裝創新、克服複雜的技術挑戰，並協助實現次世代半導體解決方案，開創科技新未來。