ISIG Executive Summit Europe

Amkor Technology 將出席 ISIG Executive Summit Europe。這是一場高階主管論壇，匯集了半導體高階主管、政策制定者與技術領袖，共同探討形塑半導體產業未來的趨勢、挑戰與機遇。活動將於 2026 年 9 月 14—16 日在捷克共和國布拉格的切爾寧宮（Czernin Palace）舉行。

Amkor 團隊成員將在活動期間全程駐場，與半導體價值鏈中的客戶、合作夥伴、政策制定者及同業先進互動交流。本峰會提供了一個寶貴的機會，讓各方能就產業發展交換意見、深化策略夥伴關係，並探索有助於推動持續創新、供應鏈成長與長期產業成功的契機。

透過與客戶、合作夥伴、政策制定者及產業領袖的合作，Amkor 持續推動半導體封裝與測試技術的創新、強化全球半導體生態系統，並支持形塑產業未來及推進未來科技（advancing what’s next）的夥伴關係與各項倡議。