Amkor概览使命公司历史领导层招聘中国法国德国日本韩国马来西亚菲律宾葡萄牙新加坡台湾美国越南智能制造 (I4.0) 企业责任新闻博客新闻稿活动客户中心 Amkor机械样品 B2B集成服务云服务文档库投资者关系会员与合作伙伴关系联系我们

层压板 CABGA/FBGA DSMBGA FCBGA fcCSP FlipStack® CSP Interposer PoP PBGA/TEPBGA Stacked CSP 引线框架 ePad LQFP/TQFP ePad TSSOP/SOIC/SSOP fcMLF® LQFP MicroLeadFrame® SOIC SSOP/QSOP TQFP TSSOP/MSOP 存储器 MEMS与传感器功率 D2PAK (TO-263) DPAK (TO-252) HSON8 LFPAK56 PowerCSP™ PQFN PSMC SO8-FL SOD123-FL SOD128-FL TO-220FP TOLL TSON8-FL 系统级封装 (SiP) 晶圆级 WLCSP WLFO/WLCSP+ WLSiP/WL3D

2.5D / 3D TSV 3D叠层芯片 AiP / AoP 叠层芯片铜柱 Edge Protection™ 倒装芯片互连光学传感器叠层封装 (PoP) S-Connect™ S-SWIFT™ SWIFT®

测试服务

设计服务封装表征晶圆凸点

人工智能汽车通信计算消费电子工业物联网网络

质量

Amkor概览使命公司历史领导层招聘智能制造 (I4.0) 企业责任新闻活动客户中心投资者关系会员与合作伙伴关系联系我们

中国法国德国日本韩国马来西亚菲律宾

葡萄牙新加坡台湾美国越南

博客新闻稿

Amkor机械样品 B2B集成服务云服务文档库

层压板引线框架存储器 MEMS与传感器功率系统级封装 (SiP) 晶圆级

CABGA/FBGA DSMBGA FCBGA fcCSP FlipStack® CSP Interposer PoP PBGA/TEPBGA

Stacked CSP

ePad LQFP/TQFP ePad TSSOP/SOIC/SSOP fcMLF® LQFP MicroLeadFrame® SOIC SSOP/QSOP

TQFP TSSOP/MSOP

D2PAK (TO-263) DPAK (TO-252) HSON8 LFPAK56 PowerCSP™ PQFN PSMC

SO8-FL SOD123-FL SOD128-FL TO-220FP TOLL TSON8-FL

WLCSP WLFO/WLCSP+ WLSiP/WL3D

2.5D / 3D TSV 3D叠层芯片 AiP / AoP 叠层芯片铜柱 Edge Protection™ 倒装芯片互连光学传感器叠层封装 (PoP) S-Connect™ S-SWIFT™ SWIFT®

设计服务封装表征晶圆凸点

人工智能汽车通信计算消费电子工业物联网网络

Hover a section to see sub-items

ATK Korea

Cookie 偏好设置

我们使用 Cookie 来改善您的体验。隐私声明.