在 2026 年 ECTC 大會上，Amkor Technology 重點展示其先進封裝產品組合以及美國亞利桑那州先進封裝暨測試廠的進展，再次堅定其對美國本土半導體製造的承諾。Amkor 的工程師發表了關於小晶片整合、扇出型封裝及異質整合組裝的技術論文。
此次活動為 Amkor 提供了一個平臺，向來自全球半導體產業的與會者展示其 S-Connect™ 橋接晶片中介層、S-SWIFT™ 小晶片整合以及 SWIFT® 扇出型技術。
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